蔡司_ZEISS金相半导体显微镜Axio Imager Vario

检测大尺寸样品 – 拥有自动聚焦系统且满足超净室等级要求

分析从最小的 MEMS 传感器到超大 XXL 晶圆，或甚至整块平板显微器，其间不会对样品造成破坏。借助最大 300 mm 的横向移动距离和最高 254 mm 的垂直深度，您可以在 Axio Imager Vario 下检测大量样品。一体化机柱设计确保了稳定性。在超净室内检测晶圆的应用中 – Axio Imager Vario 已通过 DIN EN ISO 14644-1 标准认证，并满足洁超净室等级 5 的要求。利用驱动 Z 轴的电动马达与自动聚焦硬件确保自动调整至更佳聚焦位置。

蔡司金相半导体显微镜Axio Imager Vario结构图

产品特点 Infocation

技术特点

两种手动和一种电动机柱（配有符合工业标准的三个模式控制按钮）可供选择，充分利用显微镜最大300mm横向与纵向移动距离和最高254mm垂直深度的优势。Axio Imager Vario 能通过物镜转盘的上下移动来聚焦样品。这就意味着，即便是较重的样品，也可以获得高精准聚焦精度和可重复性。借助自动聚焦硬件，您可以精准快速地聚焦低对比度的反射样品。Axio Imager Vario 与 LSM 700组合应用，以高分辨率无接触地分析敏感样品。Axio Imager Vario已通过 DIN EN ISO 14644-1 标准认证，并满足洁超净室等级 5 的要求。

超净室内标准

半导体制造与晶圆检测需要在超净室内完成。根据 DIN EN ISO 14644-1标准，以每立方米的颗粒数量和大小将其划分成不同等级。在超净室应用中，Axio Imager Vario已通过此标准认证，并满足超净室等级5的要求。超净室ISO5等级相当于原FED STD 209E（1992）标准的100级。超净室套件中包含一个7孔物镜转盘、一个颗粒保护罩及一个防喷嚏保护罩。

自动聚焦硬件

集成有 Auto Focus 自动聚焦硬件系统的 Axio Imager Vario 能够在高达12000 μm的焦点捕获范围内实现快速精准的聚焦。在工业生产和研究的检测应用中，您需要一套聚焦精度能达到物镜景深0.3倍的高精度聚焦系统。该自动聚集硬件适合于使用反射光、透射光、明场、暗场、偏光、微分干涉相差及斜照明观察方式的应用。